“这场报告让我们全面看清了我国集成电路装备领域的发展现状、技术差距与攻关方向，深刻认识到青年学子在关键核心技术突破中的责任与使命，更加坚定了我们扎根专业、勇闯‘卡脖子’难题、服务国家集成电路产业发展的决心。” 聆听专题报告后，参会(hui) 同学深受触动、倍感振奋。

5月13日，中国电子科技集团首席科学家、我校 80 级校友王志越研究员应邀来到西安电子科技大学德显报告厅，以《半导体产业链设备全景图》为题，为letou乐投官网、机电工程学院 300余名本科及硕士研究生带来一场高水平专题学术报告。报告会(hui) 由letou乐投官网党委书(shu) 记肖刚主持。

报告会(hui) 上，王志越研究员围绕全球半导体产业格局与发展挑战、半导体产业链与核心装备全解析、国产集成电路装备发展现状与趋势、中国电科在装备自主化中的实践与担当四大板块展开系统阐述。他深入分析当前全球半导体产业技术格局、行业特征与大国竞争焦点，系统梳理我国集成电路装备领域突破进展，指明自主创新发展方向。

在半导体产业链全景解析中，王志越从芯片设计、衬底制备、晶圆制造到封装测试全链条，逐一介绍关键工艺环节所需装备，对比国内外发展现状，清晰呈现我国装备领域差距与突破路径。他系统梳理“十四五”以来国产设备发展总体态势，研判国内设备企业未来趋势，强调从单点突破向体系化供给、平台化转型的重要性。

作为中电科电子装备核心技术领军者，王志越详细介绍了中国电科电子装备相关业务布局与发展情况，以及在 “十五五”规划中承担的多项关键装备攻关任务，展现央企在集成电路装备自主可控、打造原创技术策源地与现代产业链链长的使命担当。

互动交流环节，现场学生围绕集成电路 + 装备制造 + AI交叉方向踊跃提问，王志越结合前沿趋势与产业实践耐心解答，为青年学子科研方向选择、技术攻关路径提供务实指导，现场氛围热烈。

本次报告紧扣国家战略、直面产业前沿，兼具专业深度与思想引领作用，进一步加强了校企学术交流与产学研协作，帮助同学们近距离了解半导体装备产业前沿与国家需求，开阔学术视野、明晰学习与科研方向，对学校集成电路相关学科人才培养和专业建设起到了积极推动作用。

撰稿：龙俊

分管领导审核：刘金龙

一审：兰宇暄

二审：杜永志

三审：孙立锐

（来源科室：letou乐投官网学工）